晶洲率先发布无接触、不产尘、无ESD气浮涂布设备

近年来，受消费电子、新能源及物联网等终端应用的强力牵引，泛半导体产业飞速发展，精密涂布技术应用领域不断扩大，广泛应用于太阳能、平面显示、半导体等领域，如钙钛矿涂布、光刻胶涂布等。由于涂布过程中产生的尘埃和静电会对涂料和基材表面造成污染，导致涂布产品出现Mura，ESD，破片，particle不良等问题。涂布机作为泛半导体制程关键设备，其设备性能直接决定了涂布的工艺效果，对产品性能和品质产生较大影响。

气浮涂布设备，技术国内领跑

晶洲装备结合多年的技术储备及行业应用实践，布局高精密气浮涂布技术，成功自主研发了光刻胶涂布机、钙钛矿涂布机等高精密气浮涂布设备。利用先进的气浮技术，实现无接触设计，最大程度减少制程过程中的尘埃产生确保涂料和基材表面的洁净度，同时提升生产节拍，保证超高的工艺稳定性。

气浮涂布技术，不产尘、无ESD

气浮传送更先进

无接触传送，不产尘，无ESD产生

生产节拍更快

传送式涂胶，无刀头往复运动、真空吸附/破真空、ROB取放片等动作。

工艺配置多样

客制化工艺设备：检测、灯罩、风刀等；气浮板可依需求增加。

产线布局灵活

传送式设计、上下游可搭配传送或机械手，根据设备布局灵活调整。

精益求精，更高精度

X轴精度参数

定位精度：±1um

水平直线度：±2um

垂直直线度：±2um

Z轴精度参数

定位精度：±1um

水平直线度：±2um

垂直直线度：±2um

多项专利支持，数字化管理

精度在线监

监控涂布间隙、预涂间隙等

设计配套机构、实现精度自动调节

数据可视化

设备参数全部上报，可视化

自动输出节拍、产能相关数据

全工艺流程设备配套

晶洲装备拥有完善的研发团队和无尘车间，面向钙钛矿、先进板级封装、面板等领域开展前瞻性涂布技术研究。目前已自主研发完成配备上下料机、传送CV、高精度涂布机、恒温恒湿VOC处理机、VCD真空干燥设备、Bake烘烤箱等设备构成全工艺流程设备。

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