晟联科与您相约ICCAD，高速IP接口，大咖论坛，精彩不停！

12月11日-12月12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（以下简称：ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重召开。晟联科作为国产高速IP解决方案供应商，将携带三款IP组合解决方案（UCIe、SerDes和PCIe）亮相G29展台，邀您一同探索高速接口IP互联背后的奥秘。

IP组合齐亮相，欢迎至G29展台打卡

晟联科此次将把16G UCIe和PCIe 6.0的EVB板带到ICCAD-Expo 2024 展台现场，结合示波器，展示优异的眼图。提前剧透一下16G UCIe TX 眼图表现，欢迎大家前来展台打卡，并与我们的销售和技术专家做一个深入交流与探讨。

▲ 16G UCIe TX眼图

大咖演讲，洞见UCIe新趋势

展会同期，晟联科联合创始人兼模拟研发VP徐丹丰也将带来主题为《晟联科32G/16G UCIe，提升Chiplet架构设计的灵活性》的精彩演讲，重点介绍在Chiplet设计成为中国芯片的主流设计架构选择时，晟联科16G和32G两款UCIe IP的突出性能，以及对UCIe未来发展方向的见解。敬请期待！

徐丹丰

时间：12月12日，8：40-9：00

演讲地点：上海世博展览馆B2层1号会议室A

晟联科 G29

时间：12月11日-12月12日

地点：上海世博展览馆H1馆

▲ 晟联科G29展台步行导引

ICCAD-Expo 2024 

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）以“智慧上海，芯动世界”为主题，聚焦IC设计、互联、制造、封测技术、设备材料产业，设置1场高峰论坛、9场分论坛、2万平米展览，300多家展商，近万名观众汇聚一堂，共享盛宴。

晟联科                     

上海晟联科半导体有限公司是国内领先的高速接口IP供应商，致力于为加速算力提供高速接口解决方案。拥有涵盖远距离、低功耗、低延时的高速32G/16G UCIe、112G/56G SerDes、PCle 6.0 IP解决方案，满足各类高性能场景需求。2014年起，公司自主研发并掌握DSP-based高速SerDes核心技术，PAM4 SerDes已经量产出货，并在2021年全球率先商用Die-to-Die技术！目前，公司的高速SerDes IP已有超过2亿条通道在世界500强客户芯片和设备中出货。