IoT时代价值链的重构

IoT无疑是个激动人心的领域，很多产业大佬都在不同场合提及物联网的重要性和对未来的看好。但同时物联网又是很碎片化的，就像研华电脑董事长刘克振曾经指出的，物联网发展初期，以“少量多样”为主，对习惯追求大单规模效应的厂商有巨大挑战（文字稍有修饰）。我觉得目前产业链的分工无法满足IoT物联网发展的要求，本文主要谈谈自己关于对整个物联网价值链重构的看法，当然可能有些观点会有偏颇。

先从IoT基础设施提供商谈起。传感器厂商可以提供成千上万种的传感器，包括气体、液体、惯性、压力等等，当前我国的传感器厂商普遍规模小，很多传感器还是依赖于国外厂商，但足够可以为物联网提供门类齐全的产品。

晶圆厂投资规模巨大，虽然从IoT的角度来说，工艺节点显然不是最重要的因素，但短时间内来说还是以产能利用率为导向， 所以其分工还是不会变化。

倒是封测我觉得会有比较大的变化，目前大家的观点认为在终端产品的制造方面需要柔性制造，包括富士康、海尔等都提出了类似的观点。但是从物联网的终端角度来说，是成千上万的各类传感器、微处理器、通讯模块、软件、算法的集成，根据不同的应用场景，要达到系统的最优，包括最小型、功耗最低、更可靠等要求，不同的封装技术也同样重要，如MEMS传感器与MCU、通讯芯片的SIP封装等。所以封装的柔性改造对物联网同样重要。

从芯片公司来说，当前绝大多数的芯片公司都是Fabless的，以产品的规模化为重要指标。但从物联网的角度来说，如何满足应用场景的多样性，是需要时刻考虑的因素，除了传统业务之外，如提供裸die，根据各类客户的要求，由传感器厂商、芯片公司、软件/算法公司、垂直性公司、封测厂多方合力提供不同形式的封装的产品，也是重要的方向。同时，为满足重要的客户，也可以提供定制化的设计服务，如日前MTK就提出了这样的想法。

由于物联网需求的多样性，多元化的算法与软件，将长期满足客户的要求，特别是在终端。所以从细分的物联网领域来说，我不太看好标准的OS（如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver）软件系统，除非极个别的较大的市场，如车联网、水表、电表等，市场会需要标准的OS软件系统。当然为了整个系统的安全性与数据获取的标准性来说，也需要相当程度的标准，比如基于OS的SDK，以及与管道传输协议的标准。其实安卓也只是基于Linux的framework。物联网终端由于在硬件架构的多样性、系统的多样性、需求的多样性，更应该保持软件的多样性。云端的软件与算法，特别是算法方面，倒是容易被云服务公司整合。

电信与云服务厂商的界限会更加模糊，传统认为电信运营商提供通信管道与IDC，而云服务公司提供基于云的服务，包括云计算、数据分析等，但未来这几方都会提供，很多方面都是交叉的。无论在边缘计算、雾计算、霾计算、云计算等多方面来说，都需要提供各个层次、地域、分布式与集中式管理的云平台架构，都是为了物联网的应用提供最佳的方案，达到算力、功耗、延迟、性价比的平衡。从垂直性公司来说，可以根据具体的应用，选择不同的联接、路由、云服务、数据分析等来满足实际的需求。云服务公司无疑是物联网的主导者，一般体量都很大，从目前来看，他们也在不断的整合，包括整合各种算法，如语音、图像、视频等各类机器学习的算法。我觉得整合的宗旨是为物联网提供最好的基础设施，但前提是不能违背物联网多样性的本质，要使整个物联网系统达到开放、共生、和谐的生态。目前也看到云服务公司去投资或并购芯片公司，目的是使自己在云与端更紧密的软硬件联接，但我始终觉得这样可能过于封闭，相反更建议去投资封测公司或制造公司，满足物联网多样性的智能制造更是当前基础设施的瓶颈，同时也不违背物联网的多样性与开放性。

在物联网的各个细分领域，会诞生很多的垂直性公司，所谓的垂直，是指端到端的整体解决方案，由于市场的细分，垂直性的公司更易生存。这些垂直性的公司可以是各个细分领域的隐形冠军，都有自己独特的技术壁垒。他们或是本身也是芯片公司，区别于传统的芯片公司，在某个环节有自己独到的芯片设计；或在封装技术上与封测、芯片公司紧密合作，设计出独到的微系统产品；或在终端或云端的算法上，能够提供差异化的产品；或在整机制造上，掌握了某个核心技术；在云端，特别是SaaS端的环节，能够基于实际的应用，结合特定的数据优势，提供差异化的服务。物联网领域将培育大量这类的公司，且是具有独特技术价值的应用类公司。

总结下来，本文的观点是：

1）传统芯片公司，会提供更多元化的产品，包括裸die、定制化的设计服务等；

2）封测、制造的柔性化是当前的瓶颈，但重要性很高，特别是在封装端应该重视；

3）多元化的软件、算法，特别在终端将长期存在；

4）电信运营商与云服务厂商的界限会模糊，都会基于云端提供更加实用且方便的各类服务；

5）在细分市场将培育各类不同程度的垂直性公司，成为隐形冠军。

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