IoT时代价值链的重构

IoT无疑是个激动人心的领域,很多产业大佬都在不同场合提及物联网的重要性和对未来的看好。但同时物联网又是很碎片化的,就像研华电脑董事长刘克振曾经指出的,物联网发展初期,以“少量多样”为主,对习惯追求大单规模效应的厂商有巨大挑战(文字稍有修饰)。我觉得目前产业链的分工无法满足IoT物联网发展的要求,本文主要谈谈自己关于对整个物联网价值链重构的看法,当然可能有些观点会有偏颇。

先从IoT基础设施提供商谈起。传感器厂商可以提供成千上万种的传感器,包括气体、液体、惯性、压力等等,当前我国的传感器厂商普遍规模小,很多传感器还是依赖于国外厂商,但足够可以为物联网提供门类齐全的产品。

晶圆厂投资规模巨大,虽然从IoT的角度来说,工艺节点显然不是最重要的因素,但短时间内来说还是以产能利用率为导向, 所以其分工还是不会变化。

倒是封测我觉得会有比较大的变化,目前大家的观点认为在终端产品的制造方面需要柔性制造,包括富士康、海尔等都提出了类似的观点。但是从物联网的终端角度来说,是成千上万的各类传感器、微处理器、通讯模块、软件、算法的集成,根据不同的应用场景,要达到系统的最优,包括最小型、功耗最低、更可靠等要求,不同的封装技术也同样重要,如MEMS传感器与MCU、通讯芯片的SIP封装等。所以封装的柔性改造对物联网同样重要。

从芯片公司来说,当前绝大多数的芯片公司都是Fabless的,以产品的规模化为重要指标。但从物联网的角度来说,如何满足应用场景的多样性,是需要时刻考虑的因素,除了传统业务之外,如提供裸die,根据各类客户的要求,由传感器厂商、芯片公司、软件/算法公司、垂直性公司、封测厂多方合力提供不同形式的封装的产品,也是重要的方向。同时,为满足重要的客户,也可以提供定制化的设计服务,如日前MTK就提出了这样的想法。

由于物联网需求的多样性,多元化的算法与软件,将长期满足客户的要求,特别是在终端。所以从细分的物联网领域来说,我不太看好标准的OS(如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver)软件系统,除非极个别的较大的市场,如车联网、水表、电表等,市场会需要标准的OS软件系统。当然为了整个系统的安全性与数据获取的标准性来说,也需要相当程度的标准,比如基于OS的SDK,以及与管道传输协议的标准。其实安卓也只是基于Linux的framework。物联网终端由于在硬件架构的多样性、系统的多样性、需求的多样性,更应该保持软件的多样性。云端的软件与算法,特别是算法方面,倒是容易被云服务公司整合。

电信与云服务厂商的界限会更加模糊,传统认为电信运营商提供通信管道与IDC,而云服务公司提供基于云的服务,包括云计算、数据分析等,但未来这几方都会提供,很多方面都是交叉的。无论在边缘计算、雾计算、霾计算、云计算等多方面来说,都需要提供各个层次、地域、分布式与集中式管理的云平台架构,都是为了物联网的应用提供最佳的方案,达到算力、功耗、延迟、性价比的平衡。从垂直性公司来说,可以根据具体的应用,选择不同的联接、路由、云服务、数据分析等来满足实际的需求。云服务公司无疑是物联网的主导者,一般体量都很大,从目前来看,他们也在不断的整合,包括整合各种算法,如语音、图像、视频等各类机器学习的算法。我觉得整合的宗旨是为物联网提供最好的基础设施,但前提是不能违背物联网多样性的本质,要使整个物联网系统达到开放、共生、和谐的生态。目前也看到云服务公司去投资或并购芯片公司,目的是使自己在云与端更紧密的软硬件联接,但我始终觉得这样可能过于封闭,相反更建议去投资封测公司或制造公司,满足物联网多样性的智能制造更是当前基础设施的瓶颈,同时也不违背物联网的多样性与开放性。

在物联网的各个细分领域,会诞生很多的垂直性公司,所谓的垂直,是指端到端的整体解决方案,由于市场的细分,垂直性的公司更易生存。这些垂直性的公司可以是各个细分领域的隐形冠军,都有自己独特的技术壁垒。他们或是本身也是芯片公司,区别于传统的芯片公司,在某个环节有自己独到的芯片设计;或在封装技术上与封测、芯片公司紧密合作,设计出独到的微系统产品;或在终端或云端的算法上,能够提供差异化的产品;或在整机制造上,掌握了某个核心技术;在云端,特别是SaaS端的环节,能够基于实际的应用,结合特定的数据优势,提供差异化的服务。物联网领域将培育大量这类的公司,且是具有独特技术价值的应用类公司。

总结下来,本文的观点是:

1)传统芯片公司,会提供更多元化的产品,包括裸die、定制化的设计服务等;

2)封测、制造的柔性化是当前的瓶颈,但重要性很高,特别是在封装端应该重视;

3)多元化的软件、算法,特别在终端将长期存在;

4)电信运营商与云服务厂商的界限会模糊,都会基于云端提供更加实用且方便的各类服务;

5)在细分市场将培育各类不同程度的垂直性公司,成为隐形冠军。

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