Ayar labs光互连解决方案

Ayar labs的in-package光学I/O可解决传统互连中的数据传输瓶颈问题。

In-package光学I/O解决方案结合TeraPHY光学I/O chiplet和SuperNova多波长光源，通过光学互连与xpu计算芯片集成到同一封装中（与CPO有区别），支持GPU直连、低延迟访问DRAM以及不同XPU访问共享内存等。

同时光学I/O也可一定程度上缓解机架供电和功率密度带来的冷却方案问题，方便做scale-out。单机架可部署32-64个GPU，单pod集群可达1k个GPU，然后通过ethernet、infiniband网络可scale-out到1-10万级GPU集群。

芯片内部的封装及部分细节见下图。

chiplet将硅光子学和CMOS工艺结合，采用8个端口设计，每个端口可承载8个光波通道（类似x8 PCIe5链路）。同时内部采用micro-ring和WDM技术提高带宽，可实现4Tbps的双向带宽。

激光光源设计则符合CW-WDM MSA规范，最多可支持16个波长及为16个端口供电，支持256个数据通道，提供16Tbps的双向带宽。