远见智存：国产HBM2e芯片实现量产

深圳远见智存科技有限公司（以下简称 “远见智存”）携其精锐核心团队，历经长达8年的行业深耕与高瞻远瞩的布局，成功打通国内、国际两条产业链，实现 HBM2e 芯片的量产，下一代 HBM3/3e 产品的研发也稳步推进，成绩斐然。

时针拨回到2016年，彼时，HBM 技术尚处市场认知的萌芽期，多数人还未洞察其巨大潜力，远见智存的创始团队却已笃定高带宽智存方案（HBM）的不可替代性，展现出非凡的战略眼光。团队果敢出手，整合美光与尔必达两支精英团队，先人一步完成 HBM 技术布局，为后续发展抢得先机。

到了2023年9月，远见智存更是一马当先，率先完成 HBM2e 的量产。他们紧贴我国产业链实际情况，通过设计技术的调整巧妙绕开 TSV 及 CoWoS 两大关键技术瓶颈，让 HBM2e 国产化从设想照进现实，填补了国内技术空白。

如今，远见智存借助战略资本的东风，精心布局国内高端封装产业，成功蜕变成为覆盖全产业链的超带宽智存芯片供应商。这背后，离不开创始团队敏锐的技术嗅觉与对国际局势的精准把控。据悉，远见智存计划于2025年春节前后，初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端设计，还开创性地提出境内境外产业链双循环的安全发展模式。

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