HDI生产中的技术要求与工艺难点：如何克服？

在HDI（High-Density Interconnect）电路板的生产领域，技术的精进与挑战并存。面对日益复杂的设计需求和严苛的性能标准，生产过程中的技术要求与工艺难点成为衡量企业实力的关键。本文将探讨HDI生产中的技术要求、面临的主要难点，并提出克服之道，展现我司在该领域的专业优势与创新能力。

技术要求：精密度与一致性的双重考验

微细线路与微小孔径：HDI板要求线宽/线距达到极致细微，通常小于75微米，甚至更小，同时孔径需控制在100微米以内。这要求生产设备具备极高的精度和稳定性。

层间对齐精度：多层板层间对准精度直接影响电路性能，误差需控制在几微米内，确保电气连接的可靠性。

材料选择与处理：采用低介电常数、高耐热性的基材，以及适合的铜箔厚度，对材料的处理工艺提出了更高要求。

工艺难点与克服策略

激光钻孔精度控制：难点在于如何在保证高速钻孔的同时，维持孔壁光滑无瑕疵。我们采用先进的紫外或皮秒激光钻孔技术，结合精密的定位系统，实现高精度钻孔，并通过优化钻孔参数减少热影响区，提升孔壁质量。

层压过程中的气泡与树脂流动控制：为避免层间气泡产生，我们引入真空层压技术，确保树脂充分填充每一处空隙。同时，精确控制升温速率与压力分布，促进树脂均匀流动，提高层间结合力。

电镀均匀性与填孔能力：针对微细线路电镀均匀性差的问题，我们采用脉冲电镀或水平喷射电镀技术，增强电镀液的深镀能力，确保盲孔与通孔的良好填充。

质量控制与检测：建立严格的质量控制体系，运用AOI自动光学检测、X-Ray检测及飞针测试等多重检测手段，确保每一块板子都符合高标准的质量要求。

我司深知HDI生产的复杂性与挑战性，因此不断投入研发，引进国际先进设备与技术，培养专业人才队伍，致力于突破行业瓶颈，为客户提供超越期待的产品和服务。选择我们，即是选择了技术创新与品质保障的双重承诺。