关于召开“2018物联网‘芯’引擎高峰论坛”的通知

各相关单位：

当前，全球新一轮科技和产业革命孕育兴起，我国经济结构调整和新旧动能转换进入关键时期，信息技术和电子信息产业的作用愈加凸显。

“十三五”规划提出了建设“陆海空天一体化信息网络工程”，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业，大容量、高速率的无线通信传输芯片需求紧迫，随着5G技术的广泛应用,手机射频前端、汽车防撞雷达芯片、卫星通信毫米波芯片是重要发展方向之一。同时十三五规划也提出开展集成电路产业跨越建设工程，着重设计开发移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能可穿戴设备芯片；面向云计算、物联网、大数据等新兴领域，加快研发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片；逐步突破智能卡、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业芯片。

以芯片为代表的集成电路产业被誉为“工业粮食”，是信息革命核心技术和主要推动力，成为当前国际产业争夺的焦点。2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率21%，约是同期全球增速的5倍左右，规模从2013年的1508亿元，提高到2017年的5411亿元，2020年我国集成电路产业将达到一万亿元产值。推进集成电路产业发展，要攻克芯片等核心技术，而芯片产业已经渗透到各个领域，其中人工智能、存储器、物联网的应用是重点。为了服务国家战略，发展物联网产业，推动芯片技术与应用，我协会将于2018年6月29日在北京万寿宾馆召开“2018物联网‘芯’引擎高峰论坛”，诚邀相关产学研政企用资服单位出席，为了解技术前沿、提高创新能力、加强产业链协同、培育核心人才、构建产业生态，共同交流学习，寻求合作机遇。

中国通信工业协会物联网应用分会

2018年5月15日

联系方式：中国通信工业协会物联网应用分会