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国产在机测量系统再获突破 软硬件协同实现"在机检测一体化

近日,深圳职业技术大学慧测图灵项目团队团队发布新一代在机测量系统解决方案。

该方案在已实现机床集成化测量的硬件基础上,同步推出自主开发的智能测量软件平台,通过"软硬协同"技术路线,构建起完整的在机检测闭环体系,为制造业数字化检测提供国产化新选择。

针对传统测量设备软件封闭、适配性差的问题,研发团队历时多月打造出全开放式测量软件。该软件内置标准通讯协议库,可兼容多个主流数控系统,实现对市面98%机床设备的即插即用。软件核心功能模块支持三维模型导入、特征自动识别与测量路径规划,在机床操作界面上即可完成坐标系建立、形位公差分析等全流程操作,达到专业三坐标测量机80%以上的基础功能覆盖率。

项目最大技术亮点在于独创的"机床误差动态补偿模块"。通过周期性采集机床导轨磨损、主轴热变形等12类机械误差数据,结合自主开发的补偿算法,自动生成误差修正参数库。该技术使测量系统能够随机床状态变化实时调整补偿值,在连续加工场景下仍可将测量精度稳定控制在±2μm以内,达到三坐标专用测量设备的精度标准。经企业实测,该方案使产品检测效率提升60%,同时减少返工率约45%。学生团队负责人表示:"软件系统突破了过去依赖进口测量算法的技术瓶颈,特别是误差补偿模块的自主化开发,让国产测量系统真正形成完整技术闭环。据悉,团队正着手构建测量数据云平台,计划将设备健康管理、工艺优化建议等智能模块融入系统。随着软硬件协同生态的完善,国产在机测量技术有望在航空航天、新能源汽车等领域实现更大范围应用突破。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OK6HLpHeb8M_5_phCMRh2NXQ0
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