GB300正式发布，英伟达再提竞争门槛，官宣下一代Rubin系列

在北京时间今天凌晨召开的英伟达2025 GTC AI大会上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中发布了Nvidia Blackwell Ultra B300数据中心GPU，又一次提高了在人工智能模型速度和能力竞争中的门槛。此外，还更新了数据中心路线图，展示了即将推出的Rubin（以天文学家Vera Rubin命名）和Rubin Ultra的计划配置，以及将以理论物理学家Richard Feynman的名字命名的下一代产品。英伟达还宣布推出DGX Spark个人 AI计算机。

英伟达表示，Blackwell Ultra GPU是为了满足推理时扩展的需求而设计的，其FP4计算能力提高了1.5倍。新的B300 GPU将提供比B200更高的计算吞吐量。多出50%的片上内存将能够支持更大参数量的AI模型，而相应的计算能力也肯定会有所帮助。Blackwell Ultra B300预计将在今年年底前开始发货。 

除了基础的B300构建模块外，还将推出新的B300 NVL16服务器机架解决方案、GB300 DGX工作站和GB300 NV72L全机架解决方案。将8个NV72L机架组合在一起，就构成了完整的Blackwell Ultra DGX SuperPOD：288颗Grace CPU、576块Blackwell Ultra GPU、300TB HBM3e内存和11.5 ExaFLOPS的FP4计算能力。这些可以连接在一起，形成英伟达所称的“AI工厂”超级计算机解决方案。

在2025年GTC大会上，英伟达展示即将推出的DGX SuperPOD

除了B300，英伟达已经着眼于未来两年，展示了即将推出的Rubin。一个有趣的点是黄仁勋表示“Blackwell的命名是错误的”。Blackwell B200实际上每个GPU有两颗芯片，尽管公司目前将当前解决方案称为Blackwell B200 NVL72，但将其称为NV144L会更合适。这也是英伟达即将推出的Rubin解决方案将采用的命名方式。 

2025年英伟达数据中心GPU路线图，展示了Vera Rubin NVL 144芯片

B300 NVL72提供1.1 PFLOPS的密集FP4计算能力，而Rubin NVL144（同样是总共144个GPU芯片）将提供3.6 PFLOPS的密集FP4计算能力。Rubin还将提供1.2 ExaFLOPS的FP8训练能力，相比之下，B300仅为0.36 ExaFLOPS。总体而言，计算性能提升了3.3倍。

Rubin还将标志着从HBM3/HBM3e向HBM4的转变，Rubin Ultra将使用HBM4e。每个GPU的内存容量将保持在288GB，与B300相同，但带宽将从8TB/s提高到13TB/s。此外，更快的NVLink将使总吞吐量翻倍至260TB/s，并引入新的CX9机架间链接，带宽为28.8TB/s（是B300和CX8的两倍）。

Rubin家族的另一半将是Vera CPU，它将取代当前的Grace CPU。Vera将是一款相对较小且紧凑的CPU，拥有88个定制的ARM内核和176个线程。它还将通过NVLink内核到内核接口与Rubin GPU连接，带宽为1.8TB/s。 

Rubin Ultra将于2027年下半年推出，在Rubin之后，英伟达的下一个数据中心架构将以理论物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）的名字命名。

黄仁勋展示将出现在DGX Spark/Station系统中的主板

NVIDIA还发布了由NVIDIA Grace Blackwell平台驱动的DGX个人AI超级计算机DGX Spark，为AI开发将数据中心级别的性能带到桌面端。DGX Spark的核心是NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，已针对台式电脑外形规格进行了优化。GB10配备的NVIDIA Blackwell GPU，支持第五代Tensor Core和FP4，每秒计算次数高达1000 万亿次，适用于借助前沿的AI推理模型（包括NVIDIA Cosmos-Reason 世界基础模型和 NVIDIA GR00T N1机器人基础模型）进行微调和推理。