导热凝胶渗油原因及危害

下面这张照片记录了导热凝胶被平铺在完全水平的普通复印纸上存放六周后的状态。这种导热凝胶在室温静态负载下，容易发生粘合剂成分迁移的现象在专业文献中被称为渗出，表明低分子硅油在聚合物基质中的保留不足。

一、造成渗油的原因可能是：

粘度过度优化：凝胶配方显然是为了尽可能地易于从分配器喷嘴挤出。为此，通常会添加低粘度硅油来改善剪切性能——但这是以牺牲结构完整性为代价的。

粘附性弱，基质内聚力低：微观分析表明金属表面润湿不足，载体基质和填料之间的结合不足。

孔隙度和滞留气穴：这些有利于沉积、分层并增加静态或热负荷下的油分离。

二、渗油带来的危害

局部热量分布无法控制，容易形成热点。

长期的材料迁移，如果油迁移到导体轨道上，可能会导致部分分层甚至短路。

维护问题：此类系统的修复非常复杂，因为材料无法在不留下残留物的情况下被去除，并且粘合剂会残留在孔隙中和表面。