先进院（深圳）科技LTCC填孔金浆的革命性突破

6月3日消息，先进院（深圳）科技有限公司，先进院（深圳）科技有限公司自主研发LTCC填孔金浆。

据悉，这款金浆采用了先进的纳米材料与特殊配方设计，不仅具备极高的填充效率与良好的流动性，能在低温共烧过程中均匀、快速地渗透至微小通孔内部，而且烧结后的导电性能卓越，有效降低了电阻与电感，提升了信号传输速度与稳定性。

技术亮点：准确填充与高效散热

准确填充技术：通过优化金浆的粒度分布与流变性能，确保即使在复杂的多层结构中，也能实现通孔的完全填充，避免了空洞与气泡的产生，大大增强了电路的可靠性。

高效散热设计：金浆中的特殊成分能够有效提升热传导效率，即使在高温工作环境下，也能迅速将热量导出，保障电子元件的长期稳定运行。

环境友好与可持续发展：该金浆在研发过程中充分考虑了环保要求，采用无毒、低挥发性材料，减少了对环境的影响，符合未来绿色制造的发展趋势。（先进院深圳科技有限公司）