想不到：通过表面改性制备1.05 W氮化硼环氧复合材料，在Composites Science and Technology发表

以上研究于2025年6月4日以《High-Performance Boron Nitride Epoxy Composites via Dendritic Amino Surface Modification for Advanced Packaging Applications》为题发表在Composites Science and Technology。

美国乔治亚理工学院研究开发了一种快速、可扩展的表面功能化策略，用于增强六方氮化硼 (h-BN) 填料与环氧基质之间的界面热传输，从而制备高性能热界面材料 (TIM)。

采用的改性工艺：首先将甘氨酸接枝到 BN 表面，然后进行 Aza-Michael 加成反应生成超支化聚丙烯酸酯/聚胺网络。优化后的 BN@G21-PA 填料以 30 wt% 的含量掺入环氧基质中时，其热导率达到 1.05 W/m·K，比纯环氧树脂提高了 452.6%。与未改性 BN 相比，通过有效介质理论估算，界面热阻降低了 50% 以上。

该复合材料还表现出显著增强的热机械性能，包括更低的热膨胀系数 (CTE)、更高的储能模量、更高的玻璃化转变温度和优异的流变特性。实验和仿真结果进一步验证了BN@G21-PA复合材料在TIM性能测试中的卓越冷却性能和系统级热管理能力。这项研究为开发用于先进电子封装应用的下一代聚合物复合材料提供了一条有效的途径。

评价：从生产厂家的角度出发，这个导热率是不是不太高？