了解镀金 PCB：猎板 PCB 的工艺解析与应用数据

在电子设备的复杂世界中，印刷电路板（PCB）犹如其“神经系统”，负责电子元件之间的电气连接和信号传输。而镀金PCB，作为PCB家族中的佼佼者，凭借其独特的工艺和卓越的性能，在众多领域发挥着关键作用。猎板PCB在这一领域不断深耕，以专业的技术和严格的标准，为客户打造高品质的镀金PCB产品。

一、猎板镀金PCB的工艺原理

镀金PCB，即在PCB的表面通过特定工艺镀上一层金。这一过程看似简单，实则涉及到精密的化学和物理操作。常见的镀金工艺主要有电镀金和化学镀金（ENIG）两种。

（一）电镀金

电镀金是利用电化学反应，在PCB的铜表面沉积金层。通过在电镀液中施加电流，金离子在电场作用下定向移动并还原沉积在PCB表面。这种工艺通常能获得较厚的金层，厚度范围一般在0.5μm-3μm，可满足对耐磨性和导电性要求较高的应用场景，比如接插件区域以及需要频繁插拔的金手指部位。

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