浙江求是半导体设备有限公司等“微孔加工装置、方法及系统”专利公布

经济观察网 天眼查APP显示，近日，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司申请的“微孔加工装置、方法及系统”专利公布。

摘要显示，本申请涉及硬脆性材料微孔加工领域，尤其是涉及微孔加工装置、方法及系统，微孔加工装置，包括：刀具组件，刀具组件用于竖直方向进给钻孔，刀具组件包括：动力轴，动力轴用于提供钻孔动力；微针，微针固定连接于动力轴，微针用于对工件钻孔；载体组件，载体组件设置于刀具组件的下方，载体组件包括：载体，载体用于承载工件，载体相对于刀具组件具有沿竖直方向的移动自由度；调节件，调节件位于载体的下方，调节件连接并作用于载体，调节件可向上对载体输出可调节的作用力Fx，以使微针对工件的实际打孔作用力F0保持恒定。通过动态调节刀具与工件的相互作用力，达到提高微孔加工品质的技术效果。