牧德扩大AI研发中心并觅地生产

牧德扩大AI研发中心并觅地生产

牧德今年上半年税后纯益 5.25 亿元新台币超越去年一整年获利,下半年 PCB 产业进入需求旺季,公司下半年业绩仍可维持高成长,全年营收挑战 30 亿元新台币,公司也计划设立 AI 研发中心、扩厂集中生产并切入工业用智能取像模块的生产。

董事长汪光夏指出,在公司快速成长轨迹下,有必要聘用更多研发人才,因此在现增募集资金后,正式扩编成立人员编制 10 余人的「AI(人工智能) 研发中心」;同时,也将取得或租用现有在新竹以北地区现有厂房集中生产,现有的竹科公司所在地,将成为接单、行政及研发中心。

目前牧德科技的接单满载,下半年预估也可望如 PCB 产业维持上下 40% 比 60% 营收比重。

除现有的软板、硬板、半导体光学自动检验 (AOI) 检验设备市场开发外,汪光夏指出,牧德将由整机生产跨入 AI 自动光学取像模块的生产,此产品将广泛应用于自动化设备上,包括 PCB 的钻孔机、成型机等,产品将于明年初问世;也就是说,牧德不仅生产自动化等光学检验设备,还要进一步运用光学核心技术,进一步开发各种自动化设备而需求等取像模块产品供应给全体等设备业,也等于协助自动化设备过去一直无法完整取得智能化取像模块的困难。(新闻来源:钜亨网)

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