应用材料公司申请用于清洁环形基座的晶片背侧的净化系统专利，适用于半导体制造中处理基板

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于清洁环形基座的晶片背侧的净化系统”的专利，公开号CN120603995A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种适用于在半导体制造中使用的处理基板的方法和设备。所述方法包括旋转具有第一穿孔的第一轴，其中所述第一轴的至少一部分安置在第二轴内。所述方法进一步包括使气体流过管道，其中所述管道耦合到所述第二轴中的第二穿孔。所述方法亦包括使所述气体通过所述第二穿孔和所述第一穿孔流入所述第一轴的内部体积中。所述方法进一步包括使所述气体从所述第一轴的所述内部体积流向安置在处理腔室内的基板的下侧。