高科华兴申请一种MIP栅格填胶围坝工艺及新型LED灯珠专利，能在不增加点胶投入情况下有效消除MIP光干扰痛点

国家知识产权局信息显示，山西高科华兴电子科技有限公司申请一项名为“一种MIP栅格填胶围坝工艺及新型LED灯珠”的专利，公开号CN120603412A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种MIP栅格填胶围坝工艺及新型LED灯珠，涉及LED封装的技术领域，其包括以下步骤：将发光芯片固定于基板上，通过共晶焊工艺使发光芯片与基板形成共晶界面，其中基板包含N个单元，每个单元内固定至少一组发光芯片；通过第一次模压工艺将封装胶水固化于基板表面，形成覆盖发光芯片及共晶界面的碗杯主体；对碗杯主体进行控深切割，在相邻单元之间形成栅格状凹槽；通过第二次模压工艺将深色围坝胶填充至栅格状凹槽内，固化后形成围坝结构；对填充围坝胶后的表面进行镜面打磨；对基板进行切割成型，得到外围由围坝结构均匀包裹封装胶主体的LED灯珠成品，能够在不增加点胶投入情况下有效消除MIP光干扰痛点，并提高可靠性。

天眼查资料显示，山西高科华兴电子科技有限公司，成立于2017年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西高科华兴电子科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯