上海弘快科技申请芯片封装设计文字批量修改方法相关专利，解决芯片封装设计中文字修改效率低且操作繁琐问题

国家知识产权局信息显示，上海弘快科技有限公司申请一项名为“芯片封装设计中的文字批量修改方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120611685A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装设计中的文字批量修改方法、装置、设备及介质，包括：S1：响应于对设计文件中对象的选择命令，获取用户所选中的对象；S2：响应于文字修改命令，弹出文本设置的窗口，窗口包括文字属性的设置选项，文字属性的设置选项包括更改文字块编号、更改坐标点、更改字体、更改内容、调整文字位号的位置、调整文字装配号的位置，文字块编号为若干个，每个文字块编号对应一组预设的文字参数；S3：响应于对窗口中文字属性的选择命令，确定待修改的文字属性内容；S4：根据待修改的文字属性内容，对所选中的对象中文字的文字属性进行修改。

天眼查资料显示，上海弘快科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海弘快科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯