龙微科技申请基于MSG技术温压一体传感器及其装配工艺专利，提高生产效率

国家知识产权局信息显示，龙微科技无锡有限公司申请一项名为“一种基于MSG技术的温压一体传感器及其装配工艺”的专利，公开号CN 120609401 A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于MSG技术的温压一体传感器及其装配工艺，涉及温度压力传感器技术领域，传感器包括底座、NTC、PCBA、FPC、连接器，还包括由转接件、NTC保护壳、压力感知器件组成的核心器件，NTC保护壳、压力感知器件通过焊接与转接件固定；核心器件和PCBA安装于底座内，所述NTC、压力感知器件电连接于PCBA，PCBA通过FPC电连接于连接器；转接件上贯穿设有供NTC保护壳穿过的通孔一、供压力连通的通孔二压力感知器件的内部与通孔二连通本申请通过设置转接件、压力感知器件、NTC保护壳这几个部件，能够对温度压力传感器的核心器件进行模块化装配，模块化设计、生产，提高生产效率，满足不同压力的量程需求，采用微熔硅应变片技术，产品输出精度高。

天眼查资料显示，龙微科技无锡有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3885.9477万人民币。通过天眼查大数据分析，龙微科技无锡有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可11个。

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来源：市场资讯