国家知识产权局信息显示,深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“电子纸上基板、电子纸模组及电子纸显示装置”的专利,公开号 CN 120610422 A,申请日期为 2024 年 03 月。
专利摘要显示,本发明涉及电子纸技术领域,公开了一种电子纸上基板以及具有其的电子纸模组和电子纸显示装置,电子纸上基板包括基板层以及设置于基板层上的公共电极层,其中,公共电极层包括第一导电层和第二导电层,第一导电层和第二导电层的方阻不同,且第一导电层或者第二导电层包括金属材料或者金属氧化物材料中的至少一者,本申请通过在高电阻导电层上增加一层低电阻导电层,可有效增加公共电极层整体的导电率,提高基材与导电材料的适配性,在电子纸模组中能够提高传递到显示介质层的电压,从而提高显示介质所受的电场力,有效克服重力及阻力,增大显示介质的移动速率,相当于增加参与显示的显示介质数量,从而改善了电子纸显示装置整体的显示效果。
天眼查资料显示,深圳莱宝高科技股份有限公司,成立于1992年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本70581.616万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳莱宝高科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息583条,此外企业还拥有行政许可14个。
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来源:市场资讯