国家知识产权局信息显示,镭亚股份有限公司、镭亚电子(苏州)有限公司申请一项名为“压印模板的制备方法以及压印模板”的专利,公开号CN 120610436 A,申请日期为2024年03月。
专利摘要显示,提供了一种压印模板的制备方法以及由该方法制备的压印模板。压印模板的制备方法包括:将基板划分为压印区域和非压印区域;在所述非压印区域中布置隔离层;在所述基板上涂覆衬底,以覆盖所述压印区域和所述非压印区域中的所述隔离层;移除所述隔离层以去除所述非压印区域中的衬底;在所述基板上布置压印胶并在压印胶中形成压印图案,所述压印图案覆盖所述压印区域以及所述非压印区域;以及将所述非压印区域中的压印图案从所述基板剥离,以形成所述压印模板。
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来源:市场资讯