SMT贴片打样避坑指南：这6份资料缺一不可！

一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片打样需要什么资料?SMT贴片打样必备资料清单。我们深知规范的技术资料是确保SMT贴片打样质量与效率的关键。结合行业标准和实际生产经验，现将SMT贴片打样所需的必要资料清单及准备要点详细说明如下：

SMT贴片打样必备资料清单

一、核心资料清单(6大必备文件)

1. PCB设计文件包

- Gerber文件：需包含RS-274X格式的顶层/底层铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔层等完整文件

- 拼板图纸：标注V-CUT或邮票孔位置及尺寸，建议提供1:1 PDF图纸

- 板厚要求：明确标注基材厚度及成品公差范围(常规±0.1mm)

2. BOM物料清单

- 完整元器件清单：包含位号、物料编码、品牌型号、封装类型、用量等

- 关键参数标注：IC需注明包装方式(编带/托盘)，特殊元件需标注极性方向

- 替代料说明：允许替代的物料需明确标注替代优先级

3. 坐标文件(Centroid File)

- 导出格式：推荐CSV/TXT格式，需包含X/Y坐标、旋转角度、元件面

- 精度要求：小数点后至少保留3位(单位毫米)，建议以PCB左下角为原点

- 特殊元件处理：异形元件需单独标注定位基准点

4. 工艺技术要求

- 焊接标准：明确IPC-A-610等级要求(建议至少Class 2级)

- 特殊工艺：需标注点胶/屏蔽罩/散热片等特殊工艺要求

- 检测标准：注明AOI检测参数或特定功能测试需求

5. 钢网文件(可选但建议提供)

- 文件格式：提供与PCB对应的Gerber文件(单独标注钢网层)

- 开孔要求：特殊元件需标注阶梯钢网或扩孔需求

6. 样品测试方案

- 测试点标注：提供需量测的关键测试点位置及参数

- 功能测试流程：简要说明样品的通电测试步骤及合格标准

二、资料准备注意事项

1. 版本一致性：确保PCB文件、BOM清单、坐标文件为同一版本

2. 文件命名规范：建议采用"项目编号_文件类型_版本号"命名方式

3. 特殊元件说明：对BGA、QFN等精密封装元件需单独提供三维封装图

4. 物料采购备注：指定品牌型号或提供替代方案建议响应时间

三、常见问题解答

Q：可否接受Protel/PADS源文件?

A：建议提供标准化Gerber文件，源文件需配合设计软件版本说明

Q：坐标文件生成注意事项?

A：需确认元件中心点坐标，建议使用Altium/Cadence等专业软件导出

Q：最小打样数量要求?

A：常规SMT打样支持5-10pcs起订，支持单/双面贴装工艺

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