在近日举行的OCP全球峰会上,英伟达正式宣布三星代工厂加入其NVLink Fusion生态系统。这一合作将使三星能够为定制CPU与XPU提供从芯片设计、验证到集成与流片的端到端服务,所打造的芯片可直接接入支持NVLink的MGX与OCP机架架构。
(图片来源:techpowerup)
对追求更高性能与更强CPU-GPU耦合能力的超大规模用户与AI数据中心而言,此次合作为其开辟了一条构建定制芯片的新路径,使之能够融入英伟达的高带宽互联体系。从技术角度看,NVLink Fusion作为一个IP与小芯片框架,使得非英伟达处理器和加速器能够成为数据中心架构中的“一等公民”,跨越系统兼容问题。
(图片来源:NVIDIA)
这一合作预计将帮助客户缩短开发周期、降低单一供应链风险,并在针对大语言模型与Agentic AI时代构建专用CPU与XPU时获得更多选择。对系统集成商而言,也意味着面向特定工作负载的硬件原型开发将更快捷,规模化生产路径更为简化。
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事实上,合作伙伴可借助NVLink-C2C接口以900 GB/s的带宽将其定制CPU与英伟达GPU相连。然而,这种开放性仍伴随严格限制:所有定制芯片必须连接至英伟达产品,且关键连接管理软件仍由英伟达牢牢掌控。这意味着合作伙伴无法构建真正独立、可自由组合的系统。需要说明,英伟达仍控制着NVLink Fusion中负责链路初始化与管理的通信控制器与PHY层控制权,并要求第三方硬件必须获得授权才可使用NVLink交换芯片。