KNS设备PBI Setup讲解

※什么是PBI:

PBI是“Post Bond Inspection”的缩写，翻译为中文意思为“焊后焊球的检测”，是指机台PRS自动对已焊接部分进行检测，是KNS机型的一项焊后检测功能，主要检测焊球大小以及焊球偏移量是否超出所设置规格，一旦检测出异常，机台会立即停机报警进行提示，由于其良好的防呆性，目前已被普遍使用于WB作业。

※PBI检测项目:

※检测Ball Size的球径大小,主要是监控Ball Size外观有无变形；

※检测Ball Size的    位置,主要监控Ball Size焊点有无偏移；

※检测Bonding Pad上的焊点,主要监控有无NSOP没有打上线；

※PBI检测原理:

※PBI设定路径:

※进入PBI设定 Guide：

※操作界面点击“Auto”菜单，进入“6 Configure Auto ”选项；

※点击“7 Precision Placement”菜单,点击“7Inspection Configuration ..”选项,进入“PBlInspection configuration ”功能界面；

※设定PBI检测频率：

※点击“1.MasterPBlSampling controls”菜单；

PBI Unit 变更为 Device【Device:代表打完当前颗立即进行侦测焊球动作；Package：代表每打完一个窗口之后再进行侦测焊球动作】

Sampling Modes选项的1.PeriodicMode 由OFF 变为ON;2.Sample Every设定为 1 Unit(s)【如果每颗Device都选线的话，此处的“30”代表每30颗料会进行一次侦测】

Breakpoints 由 Disable 变更为 Enable;

Ball Association 由 Disable 变更为 Enable;

Realign Before PBI 固定不变 OFF;

Random Sampling 固定不变 OFF;

※設定PBI检测项目：

※点击“2.Master PBI Inspection controls”菜单；

Bond Size Inspections 设定为 ON【检测球形大小开关】

Bond Placement 设定为 ON【检测焊球位置开关】

NSOP Evaluations 设定为 OFF【此处务必为“OFF”状态，否则会造成机台不报警】

Bond Within Pad 设定为 OFF【此处务必为“OFF”状态，否则会造成机台不报警】

Required 设定为 1【表示每次PBI最多会寻找两次，2次侦测Fal就会报警】

Maximum Tries 设定为 2【表示每次PBI最多会寻找两次，2次侦测Fal就会报警】

Stop 设定为 On Any Err【表示取平均值】

NSOP Stop 设定为 Never【发现机台球形异常会立马报警】

PBI Snapshot  设定为 Disable【PBI拍照功能开关】

※PBI检测球形设定：

※点击“4.Bond Finder Configuration”菜单；

※PBI检测球形参数设定：

※点击“3.Ball/CD Parameters”菜单；

※点击“Optical F10”选项，调整灯光直至Bonding Pad上的焊点清晰可见，保存为“Ball”灯光；

※选择合适的焊球,将Operation设定由 Find Ball 变为 Teach Ball，将十字光标移至焊点中心，点鼠标左键（B1）进行侦测Ball Size大小，将自动侦测的焊球大小，更新到Sample Diameter功能选项；

Overlay 设定由 No Overlay 变更为 Diameter Tolerance；

Sample Diameter 2.00 mils【2.0代表设备侦测到的标准焊球大小，需要根据实际侦测焊球大小进行修改】

Find Dia.Tolerance 1.00 mils【1.0代表检测焊球与标准焊球的公差值，通常设置为0.2】

Operation设定由 Find Ball 变更为 Teach Ball【侦测焊球】

※PBI检测球形项目设定：

※点击“4.Inspection Configuration”菜单；

Bond Size 设定由 OFF 变更为 ON【检测球形大小开关】

Bond Placement 设定由 OFF 变更为 ON【检测球形位置开关】

NSOP Evaluation 设定为 OFF【此处务必为“OFF”状态，否则会造成机台不报警】

AXC Ball 设定为 OFF【此处务必为“OFF”状态，否则会造成机台不报警】

Bond Within Pad 设定为 OFF【此处务必为“OFF”状态，否则会造成机台不报警】

※PBI检测球形规格设定：

※点击“5.Inspection Tolerances”菜单(焊球大小及焊球偏移量Tolerance值一般设置为：焊球大小≤15%，焊球偏移量≤0.2mils)

Process Nominal Dia 2.00 mils【2.0代表自动侦测标准球的大小】

Ball Dia Tolerance 5%【5%代表焊球大小未超出5%可以接受】

X Tolerance 0.14 mils【0.14 代表为X方向的偏移量，焊球位偏移未超出0.14mils可以接受】

Y Tolerance 0.14 mils【0.14 代表为Y方向的偏移量，焊球位偏移未超出0.14mils可以接受】

MinX Clearance 0.00 mils【0.00 代表为X方向距焊盘的间隙，一般默认为0 】

Miny Clearance 0.0mils【0.00 代表为Y方向距焊盘的间隙，一般默认为0 】

※点击“6.Ball Size Correction”菜单；

Avg Measured Diameter 2.00 mils【2.0代表设备侦测到的标准焊球大小，需要根据实际侦测焊球大小进行修改】

※PBI检测球形位置清除设定：

※点击“7.Wire and Breakpoint Select Options”菜单；

Operation设定由 Select 变更为 Clear【清除以前的设定】

Operation Method 设定由 Single 变更为 All Wires【清除所有线】

点击Perform Operation菜单选项，按OK确认【确定清除所有设定】

※PBI检测球形位置教读设定：

※点击“7.Wire and Breakpoint Select Options”菜单，将鼠标十字光标放置在需要检测的线上方，单击鼠标左键（B1）将线的颜色变为黄色；

Operation Method 设定为 Single 【代表选择单根线】

Operation Method 设定为 By Line Draw【代表划线选择线】

※PBI检测球形位置复制设定：

※点击“7.Wire and Breakpoint Select Options”菜单，将鼠标十字光标放置在已设定的Device上，点击鼠标左键（B1）复制到所有Device；

Operation 设定为 Copy【代表复制】

Operation Method 设定为 Copy Dev X【代表从哪复制】

Operation Target 设定为 To All Dev【代表复制到所有】

※PBI检测设定确认：

※进入设备作业界面菜单“7.Post Bond Inspection”，确认“5.Size Plot”选项及“6.Placement Plot”检测状况，若第5，第6项选项呈灰色状态，则说明PBI功能设置异常&PBI功能没有开启；