官宣:华进&Yole研讨会定期2019年4月22日-23日,坐标上海浦东

五届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会将于2019年4月在上海浦东举行,会期1.5天,邀约全球领先的企业高管及专家,全方面分享先进封装产业变革及未来趋势。这里有丰富的主题、专业的技术、热门的应用、权威的见解以及高端的人脉。

本次研讨会聚焦热门应用,如人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、存储、交通(48V,EV/HEV,嵌入式芯片封装,PCB和先进基板等)、5G和消费类应用(晶圆级封装和扇出封装)等。

目前,半导体行业处于大转型期,并正进入颠覆阶段,移动应用和大数据、AI、5G、高性能计算、物联网(包括工业物联网)、智能汽车、工业4.0以及数据中心等新兴应用将显著影响业务动态,为整个供应链创造巨大的机会。欢迎业界同仁前来参会交流,把握时机、创造商机!

演讲嘉宾和研讨会议程将于近期公布,敬请期待!

活动联系人:华进战略部 张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

往届回顾:

2018年第四届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会(无锡)

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