突破！寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

中青在线讯（中国青年报·中青在线记者张均斌）6月20日，人工智能芯片企业寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。

据了解，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

同时，寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破。思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能。在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4内存，支持ECC（错误检查与纠正）。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

寒武纪CEO陈天石表示：“最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。未来，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”（经济部编）