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iPhone处理器中都有哪些零部件?为什么会引起发热?

手机发烫的原因很多,除了最直接的环境因素影响外,机身内部结构也非常容易导致手机发热发烫,执行高效能耗电的功能和应用时手机的 SoC 将会发出大量热量,我们来看看手机处理中都有哪些零部件。

一般来说,手机的 SoC(处理器)会集成以下部件:

GPU:图形处理器,执行绘图运算工作的微处理器,高能效整合图形处理核心,GPU 在游戏中负责 3D 渲染的工作,但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法非常有帮助。

NPU:神经网络引擎,专门用来处理大量的神经网络算法和机器学习资料的处理器,能够自动预判用户行为、手机拍摄后优化照片成像质量和模拟景深效果。

IMC:记忆体控制器,管理记忆体写入写出的数据。

ISP:影像讯号处理器,处理图像传感器的输出数据,提供类似 DSLR 等级的最佳摄像品质和优化。

SEP:安全区域处理器,一个安全集成系统,具备完整功能的操作系统 SEPOS,有自己的内核、驱动、服务和应用程式,能够隔离硬件设计防止他人窃取敏感资料,iPhone 5s 开始加入,专门用来处理敏感数据,如 Touch ID、Face ID、Apple Pay 功能。

其他组件:如显示引擎、存储控制器、HEVC 解码和编码器。

在运行游戏时,为了获得更流畅的体验和视觉效果,很多用户选择更高的画质或开启高帧率模式,都会增加 SoC 的负担,尤其是部分采用双层主板设计的手机,内部空间被严重压缩,只能通过被动散热,处理器降频也是难免的。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190719A0U6T500?refer=cp_1026
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