国家2000亿注资，半导体器件机会一览<附股

国家集成电路产业投资基金（大基金）规模扩大的二期资金即将启航之际，有消息指出原大基金董事长王占甫功成身退，该职务由原工信部办公厅主任楼宇光接下。

国家集成电路产业投资基金（大基金）于2014年6月正式设立，第一期规模近1400亿元，将芯片的技术研发和生产制造层面提升至国家战略高度。大基金二期方案已经开始规划，专家的看法是资金规模将达1500亿～2000亿元。

第一期投资这些公司

从大基金一期结果看，投资23家半导体公司，当中集成电路制造占67% 、设计占17% 、封测占10% 。这里面有很多已经上市的A股公司，可以作为大家投资的参考，毕竟国家买了不能让国家最后亏着出来啊，而且这些公司的质量应该不能太差，至少不会退市。

在制造方面，大基金投资有中芯国际、三安光电、士兰微电子、长江存储、中芯北方、上海华力、耐威科技、中芯南方、华虹半导体（无锡）、中芯（宁波）、北京燕东微电子等。

在设计方面，有紫光集团、国科微、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模、盛科网络、深圳国微、兆易创新、汇顶、景嘉微、万盛股份、国芯科技、华大九天、瑞芯微电子、芯原微电子等等。

在封测方面，有长电、华天、通富微电子、晶方半导体、太极实业。

在材料方面，有鑫华半导体、新升半导体、安集微电子、雅克科技等。

设备方面，有中微半导体、长川科技、沈阳拓荆、七星华创、盛美半导体等。

经过大基金1期的发展我国半导体产业的发展有了长足的进步，到2018年，中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长了20.8 %，但很多高端芯片仍是仰赖国际进口，因此需要再接再厉。那么2期即将开始投资，我们可以发掘下相关机会。

全球半导体产业价值链

在国际化分工深化的背景下，美国在1950s-1970s完成了半导体技术的原始积累，成为全球半导体价值链的主导；

1990s韩国把握了美日贸易摩擦的契机，通过“逆周期”投资，取代日本成为存储半导体领先者；日本在材料和设备依然有相对优势；

2000s偏劳动密集型的代工和封测环节逐步转向我国中国台湾和大陆地区。自此，全球半导体美国-日本-韩国-中国的自上而下的价值链基本形成。

日本教训

从日韩的经验来看，由于美国掌握了原始的技术积累，包括处理器、指令集、操作系统、浏览器等底层技术，美国在半导体产业链中的主导地位在未来较长时间内已经难以撼动。日本曾 经一度想在 CPU 领域挑战美国的霸主地位，而美日半导体贸易摩擦也导致了后来日本存储半导体的衰落。韩国的模式较为清晰，避开美国主导的壁垒最高的技术，而专攻次级的半导体技术（存储），从而迎来了发展壮大， 在当今的半导体产业链环节中，成为一方霸主。

相关机会

借鉴韩国半导体发展的成功经验，华泰认为国内技术壁垒相对较低的半导体环节的公司相对容易成功，如：实现特定功能的半导体（元器件）、基于工艺的半导体 （存储）。

从实现可行性的顺序上来看，华泰认为：功能半导体>存储半导体>处理器；从产业链环节的爬升顺序来看，封测>制造>设计。因此，关注相对容易取得突破的半导体器件：韦尔股份、紫光国微、卓胜微、圣邦股份等；中长期关注存储半导体，未来或开展逆周期投资， 填补国内的市场空白，关注：澜起科技、兆易创新。除此之外，上游设备贯穿半导体发展的过程，在上升周期中业绩确定性和弹性均较高，是半导体产业链中的优质资产，建议关注：北方华创、中微公司。