Tape-out（流片）的含义

Tape-out（流片）的含义

tape-out（也写作 tape out）是指将芯片设计最终提交给晶圆厂进行制造的过程。这是半导体设计和制造之间的关键交接环节。

1. 基本定义

在芯片设计流程中，当设计通过了设计规则检查（DRC）后，设计便会进入 tape-out 阶段。每个新的设计提交给晶圆厂后都会触发一次新的 tape-out（New Tape-Out, NTO）。

2. Tape-out 包含的主要步骤

NTO 由一系列步骤组成，以确保成功的光子/芯片 tape-out，主要包括：

3. 相关概念

MPW（多项目晶圆）：多个用户共享掩膜版空间，降低原型制作成本。如果设计有效载荷较小，也可以使用多层掩膜（MLM）技术进行 tape-out，以减少所需的光刻版数量。

多轮 Tape-out：由于 MPW 提交中约 50–70% 的用户设计包含定制组件，使用定制组件可能需要多次 tape-out 才能找到理想设计，这直接影响无晶圆厂用户在时间和成本上的研发投入。

从原型到量产：虽然目前已有生态系统支持在首次 tape-out 时就有合理机会成功构建原型（至少达到原型开发阶段），但从原型到量产的过渡仍然风险较高，未来需要重点创建从原型直接到量产的平滑过渡机制。

总结

简单来说，tape-out 就是芯片设计完成后"交给工厂去造"的那一刻——设计数据被最终确认并转换为掩膜版制造文件，标志着设计阶段的结束和制造阶段的开始。

来源于学习那些事，作者小研同学