走过黄金10年，叶甜春对我国封测产业下阶段发展提出3点建议

集微网消息（文/小北）9月9日，在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春表示，过去10年是我国封测的黄金10年，从低端到先进。不仅是封测企业本身，包括设备、材料，都处于协同发展的概况。

在复杂的国际背景下，业内人士对封测业的应对能力也是最有信心的。在看到蓬勃发展的同时，也要看到机遇与挑战。封测业下个阶段，需要突出行业附加值，突出行业创新，突出国际上引领的位置。

1. 更紧密地和用户合作，参与新产品的开发、参与高端产品的开发；

2.加强用户服务能力，加强对国内用户的支持；

3. 继续加强上下游的协调创新，尤其是面向新的产品、新的需求，能够接受定制化的装备和材料研发。下一阶段，我们需要有丰富的产品线、有几十亿甚至几十亿美金的企业能够成长起来，以支撑整个产业的发展。（校对/春夏）