邓中翰院士参加首届航天科技年会，探讨深空探测AI芯片新发展

近日，航天一院科技委第一届科技年会暨2019年CALT论坛在北京召开。“星光中国芯工程”总指挥、数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰院士作为航天一院科技委特别顾问受邀参加了此次年会，并作《人工智能芯片的未来——智能摩尔之路》主题报告，同与会科学家和学者们共同探讨了智能摩尔之路理念下的人工智能芯片对于深空探测未来发展的应用和重要意义。

当前，人工智能、量子计算、物联网、大数据、区块链等前沿科技及颠覆性技术正在推进新一轮科技革命加速演进，各国正在抢占科技革命战略制高点。航天领域迎来了全面推动太空经济发展的热潮，我国的航天事业进入了新时代。

深空探测器等航天器搭载视觉图像传感器芯片和图像数据边缘计算人工智能芯片，将是物联网时代航天器向智能化发展的新增长动力和重要亮点。

随着半导体工艺已逐渐逼近量子尺度，摩尔定律快要失效。过去曾有两种延续摩尔定律的思路，一种是More Moore，主张探索不同的材料、器件结构和工艺流程的方法来延长摩尔定律生命周期，但终究将因为量子尺度的物理极限而到达尽头；另一种是More Than Moore，采用三维堆叠工艺和在系统集成方式上优化创新，但受到其它条件制约比如散热问题。

邓中翰院士提出，未来芯片技术的持续发展，虽然在物理层面和信号层面都受到物理规律的制约，看似已接近极限，但在信息层面的技术创新还远没有达到极限。而下一次信息革命的关键在于：通过进一步借鉴人脑智慧机制来研究新型人工智能计算方法，达到进一步提升信息处理的“性能/功耗价格”比的目标。这种通过信息处理架构的创新来继续推进摩尔定律演进的发展路径，被命名为“智能摩尔之路”。

邓中翰院士指出，未来深空探测器将搭载的视觉图像传感器芯片和图像数据边缘计算人工智能芯片，例如，可以帮助航天器有效识别星球地形、着陆位置，以及在着陆中实时确定自身高度，确保着陆安全，同时还可以借助更接近人脑智慧机制的人工智能芯片，实现视频图像信息标签化处理运算，大大降低当前视频数据回传造成的运算负担和通信传输压力，从而确保观测数据的回传和探测器的着陆更加智能、更加快捷、更加安全。而由邓中翰院士领导的“星光中国芯工程”团队研发的针对满足公共安全SVAC国家标准的XPU人工智能芯片的架构和算法技术正具备这些性能和特质，将在未来的深空探测发展中发挥重要作用。

文章转载自【中星微】