长电科技宿迁一期主厂房结顶，预计明年4月交付使用

近日，长电科技宿迁公司迎来特殊意义的历史性时刻——长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。

据长电科技宿迁子公司报道，该项目已于11月25日举行结顶仪式。长电科技宿迁公司总经理陆惠芬表示，项目历时一年时间的建设，现主厂房结顶，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目落户宿迁，并且实现了当天签约、当天开工。据宿迁网此前报道，该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据陆惠芬此前表示，长电科技（宿迁）二期工程将加大投资力度，预计投入22.4亿元。

Source：全球半导体观察

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