2019年,全球半导体产业不断成长,新技术、新应用不断涌现。随着新一代信息技术的广泛应用,半导体材料领域也将迎来新的挑战,新的机遇。
今天上午,中国半导体材料创新发展大会在我市拉开帷幕。
大会汇集了国内外知名的半导体材料企业、制造企业、封测企业的公司高层和领域专家学者近300人。
12位嘉宾进行了专题演讲,从全球市场到细分领域,从汽车芯片到5G技术,全角度多维度分析了集成电路产业链现状与全球发展机遇。
据介绍,中国半导体材料创新发展大会已连续三年在北仑召开,向国内外展示了中国集成电路材料产业发展的成果同时,也见证了宁波集成电路产业,尤其是北仑芯港小镇的成长。
据初步统计,在不到两年时间内已累计落户集成电路产业项目24个,涉及芯片制造、关键材料、设计、封装测试等四个类别,协议供地635亩,总投资超过130亿元。
随着中芯宁波产能的不断放大以及泰凌微电子等一批设计类企业的陆续运营,预计芯港小镇规划范围内今年产值将超过6亿元。
按照计划,芯港小镇将在5年内实现集成电路产业总投资300亿元以上,实现产值300亿元以上,带动下游应用产值1000亿元以上。
宁波是我国较早发展集成电路产业的城市,去年宁波市集成电路项目招引工作取得全面突破,集成电路注册企业数近70家,涵盖设计、制造、封测、材料等全产业链上下游。
今年上半年,宁波市集成电路制造业相关产业完成工业总产值123.5亿元,同比增加14.3%。按照计划,今后宁波将重点突破5G射频、人工智能、工业控制、车用芯片等关键核心技术,推动集成电路产业跨越式发展。
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