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华为发布“麒麟990”芯片 首款全集成5G Soc芯片 集成超百亿个晶体管

9月6日,华为消费者业务总裁余承东在德国柏林发布华为全新高端芯片“麒麟990”芯片。

不同于目前其他厂商“外挂5G”的方案,这是业界首个全集成5G功能的Soc芯片,上下行速率分别为1.25Gbps、2.3Gbps。

余承东介绍,这也是首款集成了超过100个晶体管的芯片,具体来说有103亿个。

此前有资料显示,华为5G研发的历程超过了10年,提出5G标准的提案超过18000多件,华为5G的核心专利比例超过20%,是所有厂商里面最多的。

文/北京青年报记者 温婧

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190906A0J7TN00?refer=cp_1026
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