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立即注册 “功率及化合物半导体国际论坛2020”,把握SiC,GaN,VCSEL,MicroLED最新前沿

功率及化合物半导体国际论坛2020

日期:2020年3月19-20日 星期四-星期五

地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅4

SPONSORS

THANKS

Invited Keynote Speakers:

Day1-Mar.19th, 2020

08:30-09:15

Registration/注册

09:20-09:30

Welcome Remark/欢迎致辞

Lung Chu 居龙

President, SEMI China

SEMI中国,总裁

Opening Keynote Session /开幕主旨演讲

Moderator/主持人:

Naiqian Zhang 张乃千

President of Dynax Semiconductor, Inc.

总裁,苏州能讯高能半导体有限公司

Keynote Speech: Compound Semiconductors- Unleashing the Power

大放异彩的化合物半导体

Drew Nelson

CEO, IQE

首席执行官,IQE

Keynote Speech: Latest PackagingDevelopments Enhance Performance of Silicon Carbide (SiC) Power Devices

用于加强碳化硅功率器件性能的最新封装技术

Filippo Di Giovanni

STMicroelectronics

意法半导体

Keynote Speech: Toward for UltimateDisplays with MicroLED

迈向终极显示技术-- MicroLED

Yun-Li (Charles) Li 李允立

CEO, PlayNitride Inc.

首席执行官,錼创科技

Keynote Speech: Enabling Solutions for High Volume Manufacturing of Wide Bandgap Materials

用于宽禁带半导体材料大规模生产的解决方案

Jens Voigt

Director Product Management, AIXTRON SE

德国爱思强股份有限公司

11:30-13:30

Break (休息)

13:30-14:00

Keynote Speech: Recent Progress in Low Cost High Yielding Silicon Carbide for PowerElectronic Industry

电子电力行业低成本高成品率碳化硅的最新进展

P.S.Raghavan

CTO, GT Advanced Technologies

首席技术官

Session : Compound Semiconductor in Optoelectronics,Communications

Session :化合物半导体与光电及5G通讯

14:00-14:30

VCSELs and ToF Modules for3D Sensing

用于三维传感的VCSEL和ToF模块

Xiaochi Chen 陈晓迟

General Manager, Vertilite Co., Ltd

总经理,常州纵慧芯光半导体科技有限公司

14:30-15:00

Compound Semiconductor inWireless Communication: Opportunities & Challenges

化合物半導體於無線通訊之展望與挑戰

Chuck Huang 黃智文

Associate VicePresident, Win Semiconductors Corp.

協理, 穩懋半導體

15:00-15:30

From Si to CompoundSemiconductor--EPI Technology and Application in Power Electronic Devices

从硅基到化合物半导体 - EPI技术及其在电力电子器件中的应用

Naura

北方华创

Speaker TBD

15:30-16:00

Advanced Plasma Processing Solutionsfor High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposition.Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance.

先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的解决方案:特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成本及关键设备性能。

Robert Gunn

Senior Product Manager – Etch, Oxford Instruments Plasma Technology

蚀刻机高级产品经理,英国牛津仪器

16:00-16:30

RF GaN Technology Solutionsfor 5G

适用于5G的射频氮化镓技术解决方案

Markus Behet

CMO, EpiGaN/Soitec

首席市场官

Day2-Mar.20th, 2020

Session : Wide BandGap Semiconductors & Emerging Power Devices

Session :宽禁带半导体及新型功率器件

Moderator/主持人:

David Xiao 肖国伟

CEO, APT Electronics

首席执行官,广东晶科电子股份有限公司

09:30-10:00

碳化硅功率MOSFET技术问题及研究进展

Technical Problems and Research Progressof SiC Power MOSFET

Song Bai 柏松

Professor, Zhongdian Guoji South Co. , Ltd.

教授级高工,中电国基南方有限公司

10:00-10:25

Progress in Study andIndustrialization of Wide Bandgap Semiconductor SiC Substrate

宽禁带半导体碳化硅衬底研究和产业进展

Chunjun Liu 刘春俊

Vice President, CTO,TankeBlue Semiconductor Co., Ltd.

副总经理、技术总监,北京天科合达半导体股份有限公司

10:25-10:50

Recent Advances of ALDTechnology for Power & Compound Semiconductor Applications - A Prospect ofInnovation and Localization in China

原子层沉积技术在功率及化合物半导体的应用及国产化创新的展望

Wei-Min Li 黎微明

CTO, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co. Ltd.

首席技术官,江苏微导纳米股份有限公司

10:50-11:15

Advances in PVD Techniquesfor SiC and GaN Power Devices

应用于碳化硅和氮化镓功率器件的PVD技术的进步

Anthony Barker

PVD Product Manager,SPTS Technologies

PVD产品经理

11:15-11:40

Ga2O3 Power Device Technology(Pending)

氧化镓功率器件技术(拟)

Igawa Takuto 井川 拓人

VP of sales, Flosfia Inc.

销售副总裁,株式会社FLOSFIA

11:40-13:30

Break (休息)

Moderator/主持人:

Filippo Di Giovanni

STMicroelectronics

意法半导体

13:30-14:00

Challenges of Driving Wide-BandgapSemiconductors and The Use of Smart Integration to Maximize The Performance ofGAN Switches

用于氮化镓器件优化的智能集成及宽禁带半导体之挑战

Jason Yan

Power Integrations,Inc.

14:00-14:25

Development of High PowerSiC Power Modules for NEV and Traction Application

用于新能源汽车和牵引应用的大功率SiC功率模块开发

Makan Chen 陈马看

Senior Technical Sales Manage, ABB Switzerland Ltd

高级技术销售经理, ABB 瑞士

14:25-14:50

TBD (Speech Reveserd)

14:50-15:15

Advanced High Voltage Bulk& SOI Technologies for Smart Power Applications

适用于智能电源应用的高级高压本体和SOI技术

Hongning Yang

Principal Engineer,TowerJazz

首席工程师

15:15-15:45

GaN for Cars

用于现代交通的氮化镓技术

Alex Lidow

CEO and Co-founder,Efficient Power Conversion Corporation

首席执行官兼联合创始人,美国宜普电源

15:45-16:05

Lucky Draw幸运抽奖

Two-day registration fee:

* Lunch is not included

* Agenda is subject to change

两天会议注册费:

* 注册费不含午餐

* 议程变化恕不另行通知

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200120A0L6ST00?refer=cp_1026
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