总投资3.8亿元 华进半导体二期项目引进约132台半导体设备

近日，无锡电视台就新冠肺炎疫情防控与近期企业研发运营情况到华进公司进行专题采访。公司董事长于燮康、执行副总经理肖克接受了采访。

公司董事长于燮康向记者介绍了公司定位、运营模式等基本情况。华进半导体作为先进封装技术研发为主企业化运营的国家级研发平台，是无锡市批准的第一批复工企业；面对疫情华进坚持疫情防控与研发运营两手抓、两不误，积极加大科研攻关、提升服务效能，保障了重点项目、重点产品的研发。董事长还向记者介绍了华进正在筹划建设的二期项目，该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，总投资在3.8亿元，项目引进约132台半导体设备。建成以后，主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装的技术，提升无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。

肖克介绍了战“疫”期间华进公司技术研发情况。在疫情防控的关键时期，华进联合行业有关科研院所，共同研究解决疫情所需的红外测温传感器芯片的封装难题，配合重要客户开发了新的红外测温摄像产品的系统封装技术，创新推出适合第三代数字PCR核酸检测的硅基检测用芯片，为战“疫”积极贡献华进力量。

华进公司近年来在国家、省、市、区政府的大力支持下得到快速发展，下一步华进将凝聚各方力量，打造“政产学研融用”六位一体相结合的产业共性技术研发中心，积极争创国家级制造业创新中心。