中国芯片产业链又添一利器：半导体激光隐形晶圆切割机问世

正值美国政府对我们高科技产业实施全方位打压之际，据人民网消息，近日，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，此举填补了国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。预计在今年下半年，就能实现量产。

在硅晶圆的制作过程，需要用过的半导体加工设备多达十来个，分别是单晶炉，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械抛光机，光刻机，离子注入机，引线键合机，晶圆切割机，晶圆减薄机。

看似指甲大小的芯片，其中要容纳上亿个电子元件，其制造所要有工序去多达上千道，工艺精度和制度难度超乎想像，而且因为工序繁荣，为了达到一定的良品率，要求每道工序必须达到100%，难度丝毫不亚于航母和飞机，这些设备当中，光刻机和晶圆切割机的研发是最难的，科技含量是最高的。

因为在前期研发过程中耐得住寂寞，舍得花大代价投入，阿斯麦尔通过数十年的研究和积累，才掌握了其中的核心技术，但是这家公司是由美国资本所控制的，所以才有对我们实施技术制裁的机会。

现在，我们的不仅光刻机技术取得一定的突破，而且第一台半导体激光晶圆切割机也生产出来了，为我们芯片产业链又增添了一件大利器。

随着我们自主研发的技术设备越来越多，势力会推动我们高科技产业走向完全“去美化”。

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