芯片产业链有新突破？华工科技正式宣布，网友：信心更足了

近几年，西方国家在芯片领域对我国处处设限，不仅限制芯片出口，而且连制造芯片的半导体设备都纳入了限制清单，无非就是看到了我国芯片产业薄弱，想要趁此机会“打垮”我国的芯片产业，这一次我们切身感受到了“落后就要挨打”是什么滋味。

令人欣慰的是，虽然外部环境不友好，但是我国企业没有自暴自弃，反而斗志昂扬，迎着国家“造芯”扶持的东风，纷纷开始自主研发，取得取得了可喜的成绩。

就目前来看，我国芯片产业与国外还是有些明显的差距，芯片制造最重要的设备光刻机仍然落后国外好几代，在这条赛道，短时间难以赶超。

但是别忘了，想要制造芯片并不是只依靠光刻机就可以，在芯片制造这条产业链上，如何让生活中随处可见的“沙子”变成芯片，这需要大量的工序和许多不同种类的设备齐心协力才能做到的，在这些设备上我们已经有了成果，比如说中微半导体早已研制出3纳米蚀刻机，电科装备已经实现离子注入机28纳米工艺制程等，近期，芯片产业链又有新的突破。

华工科技正式宣布，首台核心部件全部为国产的晶圆激光切割设备已经问世，这也就意味着在晶圆激光切割这一领域，我们再也不用受制于人，而且，该设备的性能大大出乎世人的意料。

传统晶圆机械切割热影响和崩边宽度大概在20微米，而华工科技研发的晶圆激光切割设备热影响已经降为0，崩边宽度能够控制低于5微米，这样的数据已经能够媲美国外最先进的水平，将大大提高成品晶圆制造效率，确保良品率，而且更精密更复杂的结构也能够进行雕刻，对此，网友表示：信心更足了！

芯片并不是一家企业就能够造出来的，荷兰ASML生产的高端光刻机就聚集了全球所有最高端技术才能够造出来，所以，想要实现芯片制造自由，就需要全国芯片产业链的所有企业通力合作，努力研发，实现核心技术、核心零部件国产化，才能真正摆脱当前困境，即使前路坎坷，也要始终相信“星光不负赶路人”！对此，你怎么看呢？