华为：To B 业务芯片储备充分，手机芯片还在寻找解决办法

IT之家9月23日消息 在今日的华为全联接大会2020上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。

据界面新闻报道，9 月 23 日，对于目前华为的芯片余粮，华为轮值董事长郭平回应称，美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。9 月 15 日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。目前 To B 业务芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。

IT之家了解到，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，华为表示，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。