《日经亚洲评论》引述多个消息人士报道,为应对美国政府可能对中国晶片制造商中芯国际(981)展开的制裁,中芯正在囤积制造设备及关键替换零件。
报道指,中芯从美国、欧洲、日本的供应商购买的关键制程所需设备规模超过了该公司2020年的需求,采购项目包括关键制程需要的蚀刻(etching)、微影(lithography)设备以及晶圆清洗机、测试机台等。此外,中芯又囤积了超过一年所需的消耗性元件。
报道又引述美国晶片设备制造商消息指,该公司目前已经出货部分机器予中芯,在今年底前还会交付更多产品。该消息人士指,现时并不确定是否能继续向中芯出货,但他们知道中芯自今年以来一直有与美国当局沟通。
此外,报道又引述另一位消息人士表示,中芯甚至与其他中国晶片制造商合作,创立零件分享系统,并设立了一座中央仓库专门储存这些零件。消息人士透露,中芯在今年初开始就处于高度戒备状态,当时业界已预期美国政府会进一步限制华为的非美国供应商使用美国技术。
上周英美传媒报道,美国商务部向美企寄出信件,警告他们将会需要特别许可才能继续向中芯出货,不过中芯否认报道。晨星(morningstar)日前发表研究报告指出,虽然中国也有外国半导体设备的部分替代品,但规格通常落后2-3个世代。Bernstein Research则警告,美国出口禁令一旦实施,将重创中芯制造能力及客户信任。该行不认为中国只靠国内技术可以打造出晶片生产线,因为部分难以取代的设备零件,长年都是由美国厂商提供。
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