格隆汇 10 月 16日丨大为股份(002213.SZ)公布,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的7项《实用新型专利证书》,分别为一种半导体集成电路测试用插座、一种便于收纳的移动数据存储器、一种防潮防高温的可移动式小型机服务器、一种防尘型固态硬盘、一种防干扰集成电路器件、一种适用于不同半导体产品的高温测试装置、一种适用于不同类型的IC卡读卡器。
上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。
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