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华为难题被中企攻克,绕开光刻机发展石墨烯芯片,白宫追悔莫及

中企彻底攻克芯片大难题,绕开光刻机发展石墨烯芯片,阿斯麦彻底失算!

在半导体领域,芯片制造一直是困扰我国半导体发展的一大因素。虽然我国芯片的设计水平已经达到了世界领先水平,但是在芯片制造领域,碍于没有先进的光刻机,导致我国在芯片制造方面始终受制于人。

而华为事件的本质就是因为我们尚未掌握高端的光刻机技术,从而无法制造出高端芯片。而光刻机因为其构造复杂,所涉及到的领域众多,科技含量很高,被誉为半导体工业皇冠上的明珠。就算是在科技发达的今天,全球能够制造出高端光刻机也只有荷兰ASML一家企业,其难度可想而知。

而荷兰的光刻机基本上对中国都是禁售的,这导致我国想要在光刻机领域有所作为,其难度非常大。而想要在短时间内突破芯片制造的技术,对于中国半导体来说只有另辟蹊径。

而最近,我国在半导体上就传来了好消息。8英寸的石墨烯晶圆亮相上海,在相关产业技术的推动下,中科院上海微系统科研团队实现了石墨烯晶圆的小批量生产,并且技术也领跑世界。

不同于以往的硅基芯片,石墨烯芯片是以碳基为原材料的,而碳基芯片的制造在目前来说是不需要经过光刻机就可以生产制造的,并且碳基芯片可以加解除硅基芯片的摩尔定律,从而实现芯片性能的巨大跃升。

而石墨烯晶圆的亮相,让我们看到了国产芯片未来的希望,国产芯片突破西方封锁也是指日可待。就像硅基芯片推动集成电路产业60年的繁荣发展一样,未来的碳基芯片也将带动半导体进入下一个繁荣时代。

对于中国半导体以及华为来说,最大的意义莫过于我们是下面了弯道超车,可以跨过光刻机制造自己的芯片。对于白宫来讲,这是万万没有想到的,一次禁令非但没有击垮中中国的半导体企业,反而催生了中国芯片领域的巨大技术变革,白宫后悔也晚了!

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20201221A03XH800?refer=cp_1026
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