日本半导体复兴，佳能或推出新型光刻机，值得学习

佳能代号为“FPA-3030i5a”的新型光刻机将于于今年三月发布，根据已知消息，这款光刻机使用了365纳米的“i线”光源，可以实现直径为5厘米直接到20厘米的小型基板，相比传统光刻机，佳能的新型光刻机生产效率提升了17%。

上世纪七八十年代，日本曾是全球半导体产业的引领者，高端集成电路出口全球，占据了全球高端半导体市场近75%份额。由于特殊历史原因，日本半导体发展进入寒冷的冬季，佳能此时推出新型光刻机，是日本再次发展半导体产业的预热，其意义超越光刻机本身。

半导体产业不再是独立产业，从手机、电脑等电子产品，到汽车、家电、飞机和火箭，半导体都扮演者重要角色。光刻机作为芯片制造的必备高端设备，也是我们的短板，连日本都可以卷土重来，我们还有什么不可能？

目前还不清楚佳能新型光刻机具体的制程精度，可以实现多少纳米芯片的制造，但可以肯定的是，日本在光刻机的技术研发上，仍然具备很强的技术底蕴。

如果日本的光刻机能实现高端芯片的生产，你觉得我们是该买佳能的，还是继续自研？