金百泽以国家政策为标 新基建下打造世界级服务商

2020年,国家提出大力发展新基建,加快利用5G等新型网络技术开展工业互联网内网改造,推动5G在智能服务等方面的应用。5G基建、人工智能、工业互联网、物联网等行业俨然成为了新基建的主力,金百泽作为这些行业的研发配套服务商,将高度配合国家的发展方向,致力于成为世界级硬件创新的设计与制造集成服务商。

深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“金百泽”)成立于1997年,多年来公司一直深耕于电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商。二十余年风雨兼程,公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。

金百泽不仅仅只是一家PCB厂商,更是能为客户提供专业可靠创新支持的合作伙伴。目前,金百泽已经与来自全球的超过15,000家客户展开合作,包括数百家研究所和大学院校,覆盖信息技术等众多领域。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础,未来公司将继续加强与现有重点客户之间的合作,并深入参与客户前期的产品设计阶段,为客户提供从产品设计研发到量产一体化的解决方案。

此外,由于电子产品的更新换代会推动PCB产品逐步向更高精度、高密度、高可靠性方向发展,服务于客户研发的定位给公司的技术创新能力提出了更大的挑战。在我国明确要加大资本市场对服务型制造企业的支持力度下,金百泽借此机会,进一步发展,对产品更迭换代,提升电子电路行业的设计水平、生产技术和服务质量,持续地改进生产工艺,提高公司的核心竞争力。

未来的行业竞争愈加激烈。制造业企业数字化、网络化技术水平稳步提升,新一代信息技术应用不断加强,金百泽唯有以中国制造2025目标为标杆,以新十年新基建为契机,不断夯实筑牢发展基础,提升信息技术应用能力,完善服务规范标准,提升人才素质能力,方能在行业保持领先地位。