爱立信发布超轻Massive MIMO新品与RAN Compute解决方案

（全球TMT2021年2月24日讯）日前，爱立信推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。

爱立信的全新超轻中频段Massive MIMO 5G无线产品来自于其天线集成无线产品组合（Antenna-Integrated Radio, AIR），专为简化运营商的中频段部署而设计，使运营商能够提供全方位的5G用户体验，同时减少站点占地面积并将容量提高3倍以上。

新发布的无线产品重量仅为20公斤，比上一代产品降低45%，而能效提高20%。由于新产品采用了被动式冷却系统，因此最大限度地降低了现场维护成本。无论是在城市高层建筑还是在郊区和农村，都可以通过部署这些无线产品，来实现固定无线接入、汽车、运输和物流等应用。

爱立信还为其RAN Compute产品组合增添了六款新产品，同时包括了室内和室外4G扩容和中频段5G普及方案，使吞吐量提高多达50%，能耗降低15%至20%。

这些爱立信Massive MIMO和RAN Compute产品组合中的最新成员内置了Ericsson Silicon系统芯片。该芯片的架构设计为Massive MIMO无线电系统提供实时信道估算和超精准波束赋形，实现了业内领先的覆盖范围和用户体验。芯片与硬件架构的紧密协同设计嵌入了更高的安全性，能够为软件和敏感数据提供保护。