《中芯国际》向ASML购12亿美元半导体设备 中国5大措施力撑芯片业

交银国际发布报吿，关于美国设备供应商就供货给中芯国际（0981）领取出口许可一事，该行认为最近有积极的进展。中芯继续预计近期运营将保持稳定。尽管产能仍然非常紧张，该行认为这利好价格和产品结构前景。14nm及28nm等工艺的收入很可能在今年下半年开始恢复，这对晶圆厂利用率和毛利率都是有利的。因此，该行预计核心收益将进一步恢复。

从投资回报的角度来看，新建一座12英寸成熟晶圆厂仍然没有吸引力，并且半成品（高性能计算、汽车、5G、物联网）的需求强劲以及产能紧缺，因此该行预计12英寸成熟技术的平均售价将继续上涨，这是历史趋势的结构性变化。基于2.2倍2021年市净率，该行调整目标价到33港元（前为28港元，2倍市净率）。维持买入。

中芯国际周三（3日）晚间宣布，与荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）签订修订后的采购协议，期限延长至今年年底。这一消息周四早间冲上微博热搜，目前排在热搜榜第14位。

中芯国际于3月3日发布公吿称，其已经与阿斯麦（上海）机电设备有限公司（以下简称阿斯麦上海）签订了经修订和重述的批量采购协议，期限延长至2021年12月31日。

中国芯片产业在中国政府的大力支持和产业需求的刺激下，正在呈现爆发式增长的态势。（中新社）

3月1日，中国「两会」前夕，中国政府再提5大措施力撑芯片业，同时美国政府批准了美国领先设备厂商，对中国企业中芯国际供应14纳米及以上成熟工艺设备的供应许可。受此影响，中国相关芯片企业将进入快速增长轨道。芯片产业作为中国未来经济发展的基石和中美科技竞争的焦点，中国政府将不得不在相关科技和产业链上砸入重金。

中国工业和信息化部（简称工信部）新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业的发展，已经发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，下一步将全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。

其中主要措施包括：一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大推动。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。三是完善集成电路产业的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。四是在芯片产业人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施。五是将进一步加强中国芯片产业的全球产业链合作。

2021年中国政府将在资金投入、科技研发、市场生态、人才培养和或国际合作共5方面加快相关产业推进政策的落实。2021年中国芯片产业将出现爆发式增长。

按照中国政府的计划，中国芯片自给率到2025年要达到70%，到2030年中国的集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。为了实现这一目标，目前中国政府已动用近千亿美元的资金，对中国的集成电路产业进行补贴和税收减免，并建立总规模接近400亿美元的产业基金用以支持相关科技创新企业的发展。

正是在这样的扶植力度下，据中国半导体行业测算，2020年中国集成电路销售收入达到8,848亿元人民币，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。与此同时，中国已经在技术创新上取得部分突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。随着时间的推移，中国的企业实力目前正在稳定提高。

目前，中国在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路设计技术上达到国际领先水平，初步形成产业生态体系。更关键的是，在14nm及以上制程的芯片上已经实现规模量产，中国自主研发的支持28nm及以上制程工艺的光刻机也预计在今年内试制成功。

中国从2019年5G通信商用以来，5G手机销量已经增加至近2亿部，2021年将增至4.5亿至5.5亿部。中国正在加紧建设基于自主芯片和技术路线的市场生态。（视觉中国）

按照2020年8月中国政府实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》和2021年1月实施的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，在关键元器件上，中国2年至3年内将取得产业突破，在中低端芯片制造和关键设备层面，中国在3年至5年内也将大幅减轻被「卡脖子」的窘境。

与此同时，中国政府还正在利用自身庞大的市场和快速发展的经济，努力打造基于自身特点和产业安全的市场生态。在汽车、通信、工业、医疗、教育等方面，特别是新冠肺炎疫情以来爆发的在线经济、数字经济的快速发展，这些都为中国芯片产业的发展提供了非常广阔的市场。

预计在5G技术等新兴领域，中国将在2020年新建开通60万个5G基站的基础上，2021年再新建60万个5G基站，实现地级以上城市深度覆盖，加速向县镇延伸。5G智能手机出货量将将从2020年的两亿部发展到2021年的4.5亿至5.5亿部。而在新能源汽车领域，中国依然将维持10%以上的快速增长。随着中国在新能源、新技术、数字经济领域的发展，中国芯片需求将成爆发式增长。

而到了2025年，中国的芯片需求量将从目前约4,000亿美元的市场规模增加至6,000亿美元左右。而中国的芯片自给率则要从目前的约40%提升至70%。这意味着中国芯片产业规模至少将增加2,600亿美元，平均每年增长将超过30%。这对于中国芯片产业和相关企业将是一个极为难得的发展时机。尽管中国目前在芯片研发和制造领域没有能力超越美国，但是已经形成了加速追赶的态势。

正是在这样的背景下，3月1日美国政府不得不批准美国领先设备厂商，对中国企业中芯国际供应14纳米及以上成熟工艺设备的供应许可。尽管在中国即将取得技术突破之时，放开技术许可，以打压利润、抢夺市场，这是美国和西方国家一贯采取的套路。但是，也说明美国对于中国的芯片封锁，除了使得美国企业失去中国市场之外，实际上已经失去了意义。

2021年，随着技术的突破、产业和市场的双重极速扩张，以及美国封锁的逐步放宽，都将使中国的芯片产业走上更快速的发展道路。尤其在以5G技术、工业互联网、人工智能技术、大数据应用为主的新科技时代即将来临之际，世界，乃至中国芯片产业的更大发展其实只是刚刚起步，未来的想象空间不可限量。（热推文稿部分内容编译自hk01）

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