电子工业焊锡的程序是什么？

电子工业是当今世界上发展最快的产业，电子产品的制造和维护离不开焊锡。焊锡工艺是工业生产和装配线上最常见的工艺。随着时代的不同，越来越多的焊锡工作需要更复杂的焊锡工艺来代替，传统的焊锡工艺越来越薄弱。这种趋势的变化给焊锡机行业带来了创新，自动化焊锡机也层出不穷。各种尺寸和功能的焊锡机的研发给用户的选择和理解带来了困难。

在焊锡过程中有许多焊锡技术，如手工焊、浸入焊、波峰焊和回流焊。

1. 手工焊锡是手工操作。一般用烙铁和焊丝来完成焊锡工作。

2. 浸没焊锡是将PCB与元器件一起浸入熔锡炉中，一次完成多个焊点的焊锡。

3. 波峰焊是将类似波峰的高温液态锡直接接触插件板的焊锡表面，使其始终保持倾斜，从而实现焊锡的一种方法。

回流焊是将元件连接到电路板上。组件的两侧都是焊料。加热到高温的空气吹向电路板，高温空气熔化焊料，使焊料粘附在主板上。为了实现焊锡的分类

自动化焊锡机：

按功能可分为全自动焊锡机、自动焊锡机和半自动焊锡机。

按工艺可分为自动焊锡机、热风焊锡机、无铅回流焊锡机和激光焊锡机。