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一周汇编|当ODM与模组厂被同时“内卷”;平价车的ECU是否意味着平庸?

一周电子行业热门事件与深度分析,与非网头条汇编精彩呈现。

#创作者:李坚

且看模组厂们如何被SiP卷?

SIP封装普及后,ODM和模组厂的价值就减少了,所以闻泰、华勤、龙旗、歌尔、立讯这些都急了,都在大力的投SIP产线,因为他们以后要跟客户代工各种可穿戴设备。

#创作者:曹顺程

平价车的ECU是否意味着平庸?

不得不说,不愧为汽车的ECU模块,非常难拆,拧掉螺丝后主要难弄得是外壳结合处的一圈胶,也不知道是什么胶,简单的加热没法融化,只能用一字细螺丝刀慢慢划开……

#创作者:顾子扬

矮子里拔将军

芯片行业一直都是"卡脖子"行业,其中封测是大陆可以比肩国际领先水平的一块,全球前十大封测厂商中大陆占了三席。翻看长电科技的发展之旅或许会发现一些特别的元素,启发他人,抛砖引玉。封测同样也是从落后到齐头并进,其他芯片领域亦当如此。

#创作者:夏珍

关于GPGPU的误区与真知

以前只有GPU,没有GPGPU,这两者间有何联系和不同?本土厂商跳过GPU,直接自研GPGPU的说法正确吗?目前国内GPGPU企业头部站队已经初步形成,它们是谁?这两年的“赶集式”落地到底走到哪了?

#创作者:张慧娟

“芯”事何时了?

回顾2021年的半导体市场,用“不凡”已不足以来形容。一位在半导体领域从业20多年的产业人士用的词是“罕见”,他说:“疫情带来的供应链挑战、缺芯、涨价,以及仍在酝酿中的新一轮涨价潮,都在挑战着半导体产业本已失衡的供求体系。”而在他看来,这些都是既有问题的发酵,更让他感到压力的,是下游需求的疲软表现,这种悲观情绪正弥漫在他和他的同事们之间。临近年末,每个人都在关心:“芯”事何时了?2022年会好吗?

Can't Let it Go

以上便是本期《一周观察》全部内容

下期见……

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20211205A019LJ00?refer=cp_1026
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