江丰电子：未来有望在海外市场取得更大的市场份额

集微网消息，近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，全球新冠肺炎疫情反复爆发，国际物流运输受到相应的影响，公司密切关注疫情的发展情况，在做好疫情防控的同时，通过精细化管理，严守产品交期，把握发展机遇，积极承接市场订单，扩大生产规模，公司认为未来有望在海外市场取得更大的市场份额。同时，国内客户目前正在大力扩建生产线，公司对于未来国内市场的发展前景也持有较大的期待。

公司称，半导体零部件应用于精密的半导体制造，其技术门槛较高，并且有着小批量、多品种、精度高、工艺复杂、品质要求高等特点。近年来，基于半导体市场需求旺盛和国产替代趋势加速，半导体零部件的发展空间较大。公司经过多年技术积累和产业应用，有强大的金属加工、表面处理能力和客户关系，能够充分利用技术、服务、市场等优势积极开拓半导体零部件市场。

据江丰电子透露，公司精密零部件种类繁多，根据应用客户可以分为两大类，一类应用于芯片生产设备制造厂商，包括工艺零部件和腔体等；另一类则是应用于集成电路制造企业的晶圆制造过程中的关键工艺零部件。公司零部件产品以金属、陶瓷类为主。

关于零部件业务，公司已经布局零部件市场，在多地建设零部件生产基地，努力扩大生产规模，提升生产效率，并将充分利用技术、服务、市场等优势积极拓展新客户。

此外，江丰电子指出，半导体零部件产业有着技术密集、精度和可靠性要求较高、多学科交叉融合、对复合型技术人才要求高等特点。我们认为进入零部件市场有四大壁垒：（1）零部件制造所需高精度设备的采购；（2）对零部件所用原材料的理解和处理；（3）与半导体零部件品质要求相匹配的加工工艺；（4）需要引入并培育优秀的零部件制造人才。未来，公司将继续坚定发展理念，对标战略发展规划，努力成为优秀的半导体零部件供应商。（校对/Arden）