中能国泰携手大为股份 推进第三代半导体高端研发与应用

5月10日，中能国泰集团与深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“大为股份”）就“推进第三代半导体产业发展”相关项目落地进行接洽，该项目聚焦于第三代半导体的产品设计研发与创新技术应用。

中能国泰集团董事长沈泰安、大为股份董事长连宗敏、董事连松育、中泰恒创科技有限公司总经理陈祖望、董事余仁滨等公司负责人悉数到场，在本次会面中，各位负责人对第三代半导体产业链在汽车领域如何布局展开深度探讨。

据连宗敏率先介绍，大为股份是一家专注于汽车辅助制动系统产品的研发、设计、生产和销售的企业，作为国家级高新技术企业，同时也是中国汽车缓速器产业的创立者和开拓者、电涡流缓速器行业标准的主要制订者。

“公司在深圳市观澜高新技术产业园自建有研发生产厂区，同时在北京、上海、广州、深圳等多地设立销售网点，我们的主营业务方向集中在汽车制造业和新一代信息技术业，分别以汽车事业部、信息事业部为依托来开展具体业务。汽车事业部主要开展汽车缓速器的研发、设计、生产及销售，经营的产品是电涡流缓速器和液力缓速器；信息事业部主要从事通讯设备、计算机及其他电子设备等智能硬件设备的采购、集成与销售业务，存储芯片产品的设计、研发和销售，并为其他企业提供技术开发等技术服务业务。”连宗敏说。

第三代半导体的核心材料包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等，其中前者可用于智能汽车，其第三代半导体材料被认为“将会确保一国在智能汽车领域的竞争优势”，优势就在于大幅减少功率消耗，在智能汽车应用上，可以使整车功率消耗降低20％，并使车辆的续航里程提升5％-15％。

但在过去的国际半导体市场上，几乎全球四分之三的碳化硅(SiC)产能都掌握在个别发达国家手中，我国在前两代半导体材料上就长期陷于“卡脖子”瓶颈。

陈祖望强调，“目前，国内的第三代半导体技术尚处于起步阶段，但我们既然要打破瓶颈，就必须坚持推进有关碳化硅(SiC)的技术创新，避免在前两代半导体关键材料上重蹈覆辙。”

我国已经连续7年成为全球第一大新能源汽车市场，这为许多的碳化硅(SiC)产业链上的头部企业提供了崛起的风口，中能国泰集团在这个风口处审时度势，建立中泰恒创科技有限公司（以下简称“中泰恒创”），公司以第三代半导体碳化硅(SiC)材料的研发与应用推广为业务主攻方向。

沈泰安表示，“我们的经营方针是力求从贸易源头严格把控整条供应链安全，最终实现第三代半导体产业园区化。”他还指出，“对于中能国泰而言，我们借助大为股份在汽车领域的先天优势，深度布局第三代半导体产业链，补足相关产品制造方面的缺口；同时，以投资的形式实现产业融合，双方相辅相成。”

此次接洽，还将聚焦于中能国泰集团第三代半导体业务与大为股份汽车制造业、信息技术业园区化发展。

一方面，双方以实体项目为切入点，配合相关政策措施，形成内化产业发展基金，以基金盘来作为客户端项目投资；另一方面，联动中泰恒创在福建厦门、漳州，以及山西太原等地的第三代半导体落地项目，以半导体产业为核心（包含新源设计、模组设计），辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，打造能够承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的半导体产业创新示范基地。

正如大为股份经营方针所述：“以市场为导向、以研发为重心、以资本为纽带，内生式增长和外延式扩张并举，实现跨越式发展。”

后续，双方将持续推动与拓展与更多合作之间的相互赋能，聚焦产业发展重点方向，共建新产业生态，促进双方自身半导体业务的可持续发展。